Zawód monter obwodów drukowanych

Monterzy obwodów drukowanych zapoznają się z planami i rysunkami w celu montowania płytek obwodów drukowanych. Wykorzystują narzędzia do lutowania ręcznego i automatycznego oraz maszyny do łączenia komponentów elektronicznych na płytce.

Chcesz dowiedzieć się, jaki rodzaj kariery i jakie zawody najbardziej Ci odpowiadają? Skorzystaj z naszego bezpłatnego testu kariery w oparciu o kod Hollanda i przekonaj się.

Typ osobowości

• Realistyczny / Konwencjonalny

Wiedza

• Płytki obwodu drukowanego

  Płytki obwodu drukowanego (PCB) są elementami o zasadniczym znaczeniu dla prawie wszystkich urządzeń elektronicznych. Składają się one z cienkich płytek lub substratów, na których umieszcza się elementy elektroniczne, takie jak mikroczipy. Elementy elektroniczne są elektrycznie połączone przewodowo za pomocą ścieżek przewodzących i podkładek.

• Schematy elektryczne

  Odczytywanie i rozumienie schematów układów przedstawiających połączenia między urządzeniami, takimi jak połączenia elektryczne i sygnałowe.

• Półprzewodniki

  Półprzewodniki są niezbędnymi komponentami obwodów elektronicznych i łączą właściwości zarówno izolatorów, takich jak szkło, jak i przewodników, takich jak miedź. Większość półprzewodników to kryształy wykonane z krzemu lub germanu. Po wprowadzeniu innych pierwiastków do kryształu poprzez domieszkowanie, kryształy zamieniają się w półprzewodniki. Zależnie od ilości elektronów wytwarzanych w procesie domieszkowania, kryształy zamieniają się w półprzewodniki typu N lub półprzewodniki typu P.

• Technologia montażu przewlekanego

  Metoda montażu elementów elektronicznych lub THT jest metodą montażu komponentów elektronicznych na płytce obwodów drukowanych poprzez wprowadzanie elementów do otworów w płytce obwodu i lutowanie elementów składowych do płytki. Części składowe przymocowane w ten sposób są zazwyczaj większe niż komponenty SMT, takie jak kondensatory lub cewki.

• Układy scalone

  Elementy elektroniczne wykonane z zespołu obwodów elektronicznych umieszczonych na materiale półprzewodnikowym, takich jak krzem. Układy scalone (IC) mogą zawierać miliardy komponentów elektronicznych w skali mikro i stanowią jeden z podstawowych elementów urządzeń elektronicznych.

• Elektronika

  Funkcjonowanie obwodów elektronicznych, procesorów, układów scalonych oraz sprzętu i oprogramowania komputerowego, w tym programów i aplikacji. Zastosowanie tej wiedzy w celu zapewnienia sprawnego funkcjonowania urządzeń elektronicznych.

Umiejętności

• Składać płytki obwodu drukowanego

  Mocować do płytki obwodu drukowanego elementy elektroniczne poprzez stosowanie technik lutowania. Podzespoły elektroniczne wkłada się w otwory w przypadku montażu przewlekanego (THT) lub umieszcza się na powierzchni płytki drukowanej w przypadku montażu powierzchniowego (SMT).

• Dotrzymywać terminów

  Zapewnić, że procesy operacyjne zostały zakończone we wcześniej uzgodnionym terminie.

• Interpretować schematy montażowe

  Czytać i interpretować rysunki zawierające wszystkie części i podzespoły określonego produktu. Rysunek wskazuje różne komponenty i materiały oraz zawiera instrukcje dotyczące montażu produktu.

• Obsługiwać maszynę do mocowania wyprowadzeń

  Za pomocą maszyny do mocowania wyprowadzeń lub insertera, umieszczać przewody w elementach elektronicznych w otworach na płytkach drukowanych.

• Przygotowywać płytkę do lutowania

  Przygotowywanie wykonanych płytek obwodów drukowanych do lutowania. Czyszczenie specjalnych obszarów płytek i oznakowania.

• Zapewniać bezpieczeństwo publiczne

  Wdrażać odpowiednie procedury, strategie i używać odpowiedniego sprzętu do promowania lokalnych lub krajowych działań w zakresie bezpieczeństwa w celu ochrony danych, ludzi, instytucji i mienia.

• Zapewniać zgodność ze specyfikacjami

  Zapewnić zgodność zmontowanych produktów z podanymi specyfikacjami.

• Stosować ręczną technologię montażu przewlekanego

  Stosować ręczną technologię montażu przewlekanego (THT) do podłączania większych komponentów elektronicznych przez odpowiednie otwory w płytkach obwodów drukowanych. Stosować tę technikę ręcznie.

• Pokrywać płytki obwodu drukowanego

  Dodawać ochronną warstwę powłoki na gotową płytkę drukowaną.

• Przylutowywać podzespoły do płytki elektronicznej

  Przylutowywać podzespoły elektroniczne do płytki elektronicznej w celu wytworzenia ładunków, przy użyciu narzędzi do lutowania lub spawania.

Source: Sisyphus ODB